| 주식회사 알파글로벌, BUTECH전시회 통해 친 환경 수 세정
및 이온 오염도 측정 장비 … 선보여
전자, 반도체 제조 및 유지보수를 위한 친 환경, 고 생산성 및 고 신뢰성 장비, 테스트 장비 및 재료를 공급하고
있다.
“고객이 원하는 장비를”, “고객이
원하는 시간에”, “고객이 원하는 장소에”라는 기업 이념으로
1993년 창립되었으며, 주요 공급 장비는 친 환경 PCB, SMT & Package 수 세정 장비, Mil spec.
& IPC 규정의 이온 오염도/세정정도 측정, 납땜성
테스트, 리플로우 시뮬레이션, 표면 절연저항 측정, Conformal Coating & Selective Soldering 장비, Laser 솔더링, 마킹 &
커팅 장비, 폐 솔벤트 및 폐 납 재생 장비 등이다.
주요 적용 분야는 방산(육. 해. 공), 철도, 항공, 자동차, 선박, 우주
및 플랜트 기기 탑재 용 PCB & Package 컨트롤러의 제조 및 유지보수 용 장비 및 재료이다. 1.
친 환경 PCB, PCBA, SMT, LED
& Package 친 환경 수 세정 장비 
환경 오염 및
인체 유해 물질인 염소계 용제나 석유 계 용제를 사용하지 않고 친 환경 물을 사용하여 PCB, PCBA,
SMT, LED & Package 상의 Flux 및 기타 유무기 오염물을 정밀 수(물) 세정으로 전자 반도체
제조 환경에서 생산성과 장기 신뢰성을 지닌 장비이다. 2.
Mil spec. & IPC 규정
이온 오염도, 납땜성 테스트 & Reflow
Simulation 측정 장비 
4차 산업 혁명의 시대와 더불어 첨단화, 고 집적화
하는 전자 반도체 제조 환경에서 국민의 생명과 안전, 고가의 재산을 보호하기위한 PCB controller & Package의 장기 신뢰성을 테스트하기 위한 장비로서 장기 부식 및 ECM(Electro-Chemical Migration) 현상 등을 미연에 방지하기 위한 이온 오염도/세정정도 측정, 납땜성 테스트 및 Reflow
Simulation 테스트 장비 이다.
3.
인 라인 conformal Coating 장비, UV 검사 & UV & IR Curing 장비 
절연, 방습, 방진 등으로부터 PCB,
SMT & Package를 방지하고 장기 신뢰성을 확보하기 위해 실리콘, 아크릴
및 우레탄 코팅제를 자동 도포하는 장비로서 인 라인 장비로서, 로더 –
컨포멀 코팅 – UV 검사 – UV & IR 경화 – PCBA 반전 – 언 로더로 구성된다.
4.
Laser 솔더볼 제팅, 솔더 와이어, 솔더 크림 솔더링 &
Laser 웰딩 장비
접촉 방법 및
열적 영향으로 인한 기존의 납땜 방법인 SMD 부품을 위한 Reflow
Soldering, Dip Type 부품을 위한 Wave Soldering과 Hand Soldering 방법을 비 접촉 Laser를 응용한 솔더링
장비로서 Solder Ball 제팅 솔더링, Solder Wire
& Solder Cream을 사용한 Laser 솔더링 장비이다. 5.
Laser 마킹, 커팅, PICO Laser Ceramic, Glass &
Sappire 커팅 장비
기존의 환경오염
및 인체 유해 약품을 사용한 마킹, 기계적인 장치를 사용하여 마찰 및 열 변형을 유발하던 커팅 방식을
대체하는 Laser 또는 PICO Laser를 응용하여 금속, 비철금속, 프라스틱 및
고무 등의 다양한 재료에 적용 가능한 마킹과 커팅을 할 수 있는 장비이다. 6.
BGA & SMT Rework 장비, Selective Soldering & 금속, 지그 수 세정
장비
 방산(육. 해. 공), 철도, 항공, 선박, 자동차, 우주 및 플랜트 기기 탑재 용 PCB controller에 탑재된
BGA, SMT 부품의 유지보스를 위한 수리장비로서, 수
작업이 아닌 정밀 구현되는 온도프로파일에 의해 부품 수리, 정밀 금속 부품, Duro-Stone, 작업 지그, 작업 팔렛트 등을 친 환경 물을
사용하여 정밀 세정하는 장비로서 세정 – 헹굼 – 건조 일괄
자동 세정이 가능하다.
7.
순 수 제조 장비, 폐 솔벤트, 폐 납 재생 및 폐 수 처리 장비
 전자, 반도체, 정밀금속 제조, 유지보수 및 테스트 시에 사용되는 순수를 처리하는
장비로서 수돗물에 함유된 이온입자 및 기타 유.무기 오염물을 완전 제거하여 순수를 만드는 장비이다.
각 제조 환경에서 자원 재 활용 및 원가 절감을 위해 전자, 반도체, 산업 및 공업 제조 현장에서 발생한 폐 납 및 폐 솔벤트를
재생하는 장비이다. 8.
Mil spec. & IPC 규정 컨포멀
코팅 제거, 리드포밍 & IC Package 디켑
장비
 PCB &
Package에 적용되었던 실리콘, 아크릴, 우레탄, 에폭시 등의 컨포멀 코팅, 몰딩 및 인켑슐레이팅 재료를 손상 없이
제거하거나, 폴리싱, 피니싱, 페인트 제거, 도금제거, 버
제거할 수 있는 다양한 용도를 가진 마이크로 샌드 브라스팅 장비, Mil Spec. & IPC 규정에
의한 방산(육.해.공), 철도, 항공, 선박
및 의료기기 탑재 용 전자 반도체 부품의 리드를 포밍, 트리밍 &
커팅하는 장비, IC Package의 테스트 및 Error
검증을 위해 Wafer 및 Gold Wire 상태를
보기 위해 디켑하는 장비이다.
보다 상세한
장비 규격 및 기술 정보 참조를 위해 주식회사 알파글로벌 및 한국 독점 해외 대리점 웹사이트 방문 요청 드립니다. www.alphaglobal.kr www.aqueoustech.com www.ddmnovastar.com www.fancort.com www.creativematerials.com www.crystalmarkinc.com www.gpd-global.com www.gen3systems.com www.mat-ltd.com
기사제공 : 주식회사 알파글로벌, 기술영업팀 김종성 이사(02-2625-2692) |
